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工商時報【記者涂志豪／台北報導】

晶圓廠光罩及晶圓載具供應商家登精密（3680）董事長邱銘乾表示，半導體產業已開始朝向18吋晶圓發展，家登因為是設備及材料供應商，已經提前開始與應用材料等設備業者合作，並將參與全球18吋半導體設備國際標準規格制定，而最新研發出的18吋晶圓載具，將於年底前開始出貨給半導體設備業者。

台積電預計2015年在新竹設立18吋晶圓生產線，因此全球主要半導體設備或材料供應商，已經展開18吋晶圓的國際標準制定工作。而在全球18吋半導體設備國際標準規格制定廠商中，家登精密是唯一一家台灣廠商，參與晶圓傳載（wafer-handling）解決方案的標準制訂，董事長邱銘乾昨日則表示，第4季將開始出貨給半導體設備業者，以利設備業者得以開始進行設備雛型（prototype）的開發。

邱銘乾表示，半導體景氣波動會對家登有影響，但不會太劇烈，而家登現在將主要資源投入研發，除了18吋晶圓載具外，也將開始投入極紫外光（EUV）的光罩盒的研發，並已開始製作樣品送交客戶。而為了增加產能，家登也將投資1.4億元左右，在南科設立新廠，預計年底前完成，18吋晶圓載具將會在該廠生產。